MCU通常被称为单片机，有了解过MCU产品的朋友，都知道它应用领域非常广，小到经常看到电动玩具和手机，大到家用电器和汽车，可以随时看到的地方，就是需要计算机程序控制的地方，其中还可以区分8位MCU、16位MCU和32位MCU。

如今，一辆汽车需要几十到数百个MCU来控制车身、底盘、动力总成、智能驾驶和娱乐系统。一旦其中一个丢失，汽车就无法生产。

虽然它被卡在汽车公司的脖子上，但单从技术角度来看，MCU并不是那么难-高难度的手机SOC有CPU、GPU、存储器、基带和其他功能模块，内置100亿个晶体管，并通过7Nm工艺生产，仅设计成本就有几亿美元；相比之下，MCU中只有CPU、存储器和外围设备。CPU内核可以在公开市场上购买（通常是arm），生产过程可以采用40nm，比7Nm落后五代。

虽然制造国产汽车MCU的技术壁垒不高，但当芯片供应危机冲击汽车行业时，仍然没有足够强大的本土MCU芯片公司站起来，成为汽车企业的坚实后盾。

所以问题是，当中国打算提高芯片自主性的比例时，为什么中国企业不能在汽车领域打开局面，而今天更难的手机SOC和超级计算芯片可以被国产芯片取代，理论上更容易突破。

高墙：高风险低回报

2018年12月，中国首款汽车规格级32位MCU芯片亮相。MCU根据数据带宽可分为8位MCU、16位MCU和32位MCU。位数越大，性能越好，定位越高。例如，8位MCU对于小家电和电动玩具来说已经足够了，而汽车电子和物联网需要更多的32位支持。

然而，跨界者的渴望和老江湖的无为掩盖了这个行业的残酷事实：对于新进入者来说，汽车MCU是一个“高风险、低回报”的业务。

当地的MCU企业对高风险有一个直观的总结，“车辆法规和标准多，研发周期长，隐藏成本高，配套要求高，连带责任大”

以车辆规格为基本门槛为例。在汽车MCU的竞争中，芯片的可靠性要求远比性能要求重要。因此，行业要求MCU的缺陷率为≤ 1dppm，即百万分之一。

为了使芯片满足严格的安全要求，汽车行业制定了一整套车辆规范级标准，以认证芯片从设计到制造和封装的全过程，这将极大地考验MCU企业与上下游的合作。

上游芯片IP提供商需要专门开发“汽车行业特定IP”，为芯片提供安全冗余。MCU企业基于这些IP设计自己的MCU，便于车辆法规认证。保险方面，一些MCU企业将直接要求上游提供的IP通过功能安全认证。

中游MCU厂商在设计芯片后需要花费12-18个月进行大量测试，以确保芯片能够承受高低温冲击、复杂电磁环境，aec-q100标准认证中的极端振动测试和其他测试，满足功能安全要求，并使芯片在大规模生产和加载后在各种工作条件下安全运行10-15年。

即使跨过门槛，汽车MCU的市场故事对新进入者来说也不够诱人-在2021之前，这是一个毛利润低、需求增长平稳、格局相对稳定的小细分市场。

2020年，MCU价格逐年下降，最低点的平均价格接近0.6美元。当年，汽车MCU的市场规模为65亿美元，仅占全球半导体市场规模的1.5%。虽然总量小，但MCU的毛利率不高。

2021芯片短缺后，瑞萨宣布将汽车MCU的产量扩大50%，承接OEM订单的台积电也宣布将汽车MCU的产量扩大60%。业内预测，2023年，随着新一批生产线的集中生产，汽车微控制器的短缺将得到缓解，换句话说，国内汽车微控制器完成与汽车企业的绑定只剩下两年左右，这一技术趋势有可能逐步将汽车MCU推向更为集中化和高端的市场，这更有利于技术沉淀深厚的海外制造商。

近年来，汽车电子电气架构正逐步向集中化过渡。集中式架构建立后，车辆中MCU的消耗将减少，高性能MCU将取代多个中低端MCU 。

在MCU本地化过程中，汽车公司在终端的行为将如何关系到这一目标的成败。

如果我们想建立一个新的国内汽车MCU（8位MCU、16位MCU和32位MCU）供应链，汽车企业的供应链管理仅仅渗透到芯片企业是不够的，还要进一步延伸到芯片IP和芯片制造。